Bauelemente zur passiven Wärmeableitung (Kühlkörper) haben die Aufgabe, die meist durch elektronische Komponenten verursachte Verlustwärme wegzuleiten und an die Umgebung abzugeben. Da elektronische Systeme auch oft thermisch wechselbelastet werden, spielt die Wahl der Materialien eine wesentliche Rolle. Die Zuverlässigkeit hängt stark von der Kompatibilität der Materialien untereinander ab. Wesentlich sind hierbei die thermischen Ausdehnungskoeffizienten. Je besser diese bei einer Materialpaarung übereinstimmen, desto weniger Spannungen entstehen unter Last. Besonders die niedrigen Ausdehnungskoeffizienten von Silizium oder Galliumarsenid, aus denen Chips meist bestehen, führen zu Problemen in Kombination mit konventionellen Kühlkörpermaterialien wie Aluminium oder Kupfer.
Wärmesenken und –spreizer aus Metall-Graphit-Verbunden liefern hierzu eine Lösung. Diese Werkstoffe vereinen niedrige thermische Ausdehnungskoeffizienten und hohe Wärmeleitfähigkeiten, sind geometrisch fast keinen Einschränkungen unterworfen und können metallisiert werden, um eine Anbindung an den Schaltungsträger über Löten zu ermöglichen.