Seit ihren Anfängen im Jahre 1948 hat die Mikrotechnik enorme Sprünge gemacht. Selbst heute nach fast 60 Jahren gilt noch immer das Moore`sche Gesetz, wonach sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwölf Monate (später achtzehn Monate) verdopple! Der Wunsch nach immer größerer Rechenleistung und immer höherer Mobilität sind die wesentlichen Triebfedern. Heute passen mehrere Millionen Transistoren auf ein Waferstück mit typischerweise einer Kantenlänge von wenigen Millimeter. Inzwischen liegen Standard-Wafer bei einer Größe von 300 mm und bieten bis zu mehreren hunderttausend Chips Platz. Das Herz der Chipindustrie schlägt mit dem wichtigsten Halbleitermaterial Silizium, das in unermesslichen Mengen auf der Erde als Quarzsand (SiO₂) zur Verfügung steht.

Der Schlüssel zur Leistungsfähigkeit und Qualität heutiger Chips liegt in ihrer außergewöhnlich hohen Reinheit. So laufen große Teile der Herstellung in Reinräumen der Klasse 10 ab, in denen maximal 10 Partikel pro m³ Luft vorkommen dürfen. Dementsprechend hoch sind auch die Anforderungen an die verwendeten Materialien, vor allem jenen, die im unmittelbaren Kontakt mit dem Silizium stehen. Folglich kommen hier fast ausschließlich Quarzglas, CFC-Verbundwerkstoffe und Graphit zum Einsatz, die sich ebenfalls in vergleichbar hohen Reinheitsgraden herstellen lassen. Dies gilt insbesondere für die Herstellung der Silizium-Einkristalle. Bei der Weiterverarbeitung der Si-Wafer kommen neben den genannten Materialien auch hochreine, zum Teil beschichtete Keramiken und Metalle zum Einsatz.